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数字射线照相技术(直接与间接平板探测器)

        数字射线照相探测器用于代替胶片或计算机射线照相(CR)系统直接获取X射线图像,并分为直接探测器和间接探测器。直接探测器从X射线转换为电子(被测量),而间接探测器首先从X射线转换为可见光,然后再转换为电子(被测量)。
       数字探测器也用于荧光透视、介入和移动X射线系统,以代替图像增强系统。
       数字射线照相(DR)探测器根据每种面板的基本物理特性分为间接平板或直接平板。间接平板将X射线转换为光子,然后由CCD/CMOS或Si光电二极管和TFT阵列进行测量。直接平板将X射线直接转换为由TFT测量的电子。直接平板通过跳过可见光步骤来实现更高的空间分辨率,可见光步骤会随着光的传播而模糊图像。
平板探测器

       第一个图展示了平板探测器的不同类别,其中有间接和直接两类。间接平板进一步分为TFT型和CCD/CMOS型。在图中和比较表中,我们强调了主要区别,即CCD/CMOS类型需要光纤,而TFT类型使用光电二极管阵列。
       在接下来的部分中,我们将描述每种探测器生成图像所需的步骤。这些都是平板探测器,但我们将使用小插图说明从X射线相互作用到数字信号的步骤,但我们应该记住,这些相互作用都发生在具有许多相邻探测器元件的平板中(即通常1024×1024探测器元件或更多)。
 

  间接平板探测器(TFT) 间接平板探测器 (CCD) 直接平板探测器
X 射线捕获 闪烁体 (CsI,GOS) [转换为光] 闪烁体 (CsI,GOS) [转换为光] Se 光电导体 [转换为电子]
聚焦灯 不需要 光纤 不需要
光充电 硅光电二极管 CCD 不需要
电荷存储/读出 TFT CCD TFT
 
       间接平板通过将X射线转换为:可见光、电荷(即电子)然后转换为数字信号来测量X射线信号。直接平板跳过可见光步骤,将X射线直接转换为电子,然后将电荷数字化。 
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