NEWHEEK的PCB杂质X光无损检测设备可以帮助PCB多层电路板的生产厂家解决这一难题。可以对多层印刷电路板测量位置偏移和最小残留环宽度进行检测。可以详细观察个别图层的可视化、检测缺陷、检测故障等。例如，X射线成像可检测蚀刻或版图错误，由互连错误引起的短路和接触孔金属化不良。

组装印刷电路板（PCB）高分辨率X射线成像广泛用于电子元件的故障分析和生产质量测试，例如焊点检测。 X射线图像有助于识别影响焊点形状的材料缺陷和质量特征。如缺少焊料填充物、缺少焊接连接、焊料空洞、焊锡桥、由于缺乏润湿而导致错误等。

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